单位简介

中合博芯（重庆）半导体有限公司是一家专业从事芯片研究与设计的高科技创新企业，公司的研发、设计，生产制造基地设于重庆，并在苏州、硅谷、墨尔本、特拉维夫建立覆盖全球的研发网络；营销总部设立于上海，并在北京、深圳和香港建立覆盖亚洲及太平洋地区的营销网络。公司成立于2018年6月，注册资金2亿元，是国投中芯国际投资有限公司在中国大陆设立的芯片研究，设计及生产集群中心，公司主要生产短波长、长波长面发光半导体激光芯片，高速（25G）长波长DBF/EML半导体激光芯片，探测器芯片，关联IC芯片等产品。公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系，在半导体器件及工艺设计方面积累了众多核心技术，拥有独立知识产权。

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