"本项目产品定位于高端电子及微电子（半导体）封装材料，终极建设目标是为大中华地区的半导体封装和电子组装厂商提供一套完整的电子及半导体封装方案，致力成为大中华地区电子及微电子装配线的优先供应商。 本项目研发团队以国家海外高层次人才引进项目——“千人计划”专家Dr. Eric C Wang为技术带头人。Dr. Wang长期在在电子封装材料国际龙头企业担任技术核心领导，长期领导并从事封装材料领域核心关键材料的技术研究与开发，掌握一系列高端产品的核心技术，并拥有丰富的生产线建设、市场营销等相关经验和行业资源，始终处于电子及微电子封装材料的最前沿，有效保证了本项目的技术新颖性和可行性。 团队技术骨干均来自行业内知名企业，具有丰富的电子封装材料产品研发经验，技术功底扎实，科研作风硬朗，可保证国外技术的快速吸收。 "