化学机械平坦化（CMP）上世纪末被IBM推入集成电路芯片制造产线以来，一直伴随和支持着摩尔定律的持续发展，成为该工业中一个重要关键的工艺技术。目前其高端设备受美国的Applied Materials和日本的Ebara两家企业垄断，国内该设备的产业化还属空白，这对中国信息工业的高速发展非常的不相适应。初步估计在今后的10年里，中国的半导体市场占全球的50%以上，这意味着有60亿美元的CMP设备市场在国内,并且可以带动数百亿的耗材盒零部件市场。所以CMP高端装备的国产化和产业化势在必行。我的初期的两个项目是： 项目一、已经建立200平米的CMP实验室，具备了6英寸和8英寸的CMP工艺能力，可提供各种CMP工艺技术服务，包括晶圆制造中的STI、ILD、metal line等平坦化、和先进封装TSV、MEMS的工艺技术，以及所用的耗材评估服务。 项目二、研制了四研磨头三研磨台、带后清洗的干进干出的200mmCMP国产化设备，以国际最先进设备为设计标准，目前已经进入工艺验证、设备可靠性提升和市场产业化阶段。